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相爱相杀何时了苹果与高通Modem之争

2019-05-14 23:35:01 | 来源: 历史

随着新一代iPhone的发布日期日益邻近,关于这次iPhone十年以来非常受到关注的产品来说,其是否会支持4G千兆速,着实令无数用户期待。但由于自今年1月开始的,苹果与高通的Modem之争来看,这款新机或许继续无缘4G千兆速。

相爱相杀何时了苹果与高通Modem之争

虽然苹果一直在使用高通的基带,但这相爱相杀的本源,我们还需要从其合作开始说起。

说到智能中非常重要的联硬件,固然就是上的Modem,也就是基带,如果没有了这个硬件,我们的智能也就如同废铁一般沉重的占据着手中的位置。而所谓基带,通俗来说,就是上的调制解调器,它掌管着智能中,我们刚刚所说的重要的功用,联。

追溯7年的合作

我们知道,iPhone 4发布以来,其在智能领域为我们带来的奔腾性影响不可估量。而高通则以MDM6600基带芯片,成功拿下了iPhone 4的大量订单。高通则通过在络制式进入3G时期后的工艺制程,在通信芯片厂商中,有着不可撼动的CDMA专利权。

高通MDM6600基带芯片

而正是因为这种强强联手的合作,在通信领域和智能领域有着不可撼动地位的两家厂商,从此埋下了如今为了基带而互撕的伏笔。

势不可挡的高通专利

虽然高通与苹果分别在不同的领域有着自己的至高成绩,但苹果在基带方面一直依赖于高通的专利技术。据悉,高通目前有着3000余项的CDMA专利技术,全球的市场份额超过了90%的比例。智能市场颇有自己风格的苹果也不得不依赖于高通的这些专利技术,以便达到其产品的使用效果以及自始至终的先行地位。

但高通过高的研发成本却在低端机市场略显费劲,这也就是为什么全通的Soc同能巧妙控制本钱的联发科在中低端智能市场有着自己一席之地的原因所在。

因此,在两者互斯之争的同时,高通也应更多的将专利技术面向更广阔的智能段位群,方可不惧苹果发出的挑战。

苹果硬件封闭生态圈

苹果自始便有着优质的血统以及强势的态度,但正是由于高通在其基带方面的专利和高压,从而使得苹果近日宣称将计划于今年的iPhone新品种提高英特尔基带的占比。

苹果硬件封闭生态圈

对于有着系统封闭生态的苹果来讲,未来很有可能会进行基带芯片的研发工作。据此前微博上流露出的消息来看,这一猜测也将坐实。

但这相爱相杀的两家巨头到底能否通过英特尔的加入而一决雌雄,目前依旧是个未知数,不过我们还是非常期待即将到来的iPhone十年新品将为我们带来怎样的提升和欣喜。

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